参照半物理仿真接口工具，将代码导出至LinuxX86,方式选择源码及求解库，定义主函数文件路径和生成目标平台编译代码选项后，出现如下错误。缺少两个重要头文件，请问咱们同元的半物理仿真接口工具是否经过完善的测试，如果测试不太完整的话我们就要及时切换路线了。
/home/ubuntu/projects/HAMModelLinux/Linux_x86_src/HAMSim.HAM02_Linux/ExternC/DEMO1.c:17:10: fatal error: mws_model_block1.h: 没有那个文件或目录
17 | #include "mws_model_block1.h"
| ^~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
compilation terminated.
make[2]: *** [CMakeFiles/main.out.dir/build.make:188：CMakeFiles/main.out.dir/ExternC/DEMO1.c.o] 错误 1
make[2]: *** 正在等待未完成的任务....
/home/ubuntu/projects/HAMModelLinux/Linux_x86_src/HAMSim.HAM02_Linux/ExternC/momodel_info.c:6:10: fatal error: mo_export_types.h: 没有那个文件或目录
6 | #include "mo_export_types.h"